노트북 정밀 부품의 전영역 검사: 고정밀 3D 검사 시스템으로 더 적은 노력으로 더 큰 성과를 실현하세요

SHINING 3D의 고정밀 3D 검사 시스템이 노트북 정밀 부품의 전영역 검사를 어떻게 효율적으로 수행할 수 있도록 지원하는지 확인해 보세요. OptimScan 시리즈를 통해 더욱 높은 측정 정확도와 CPK 관리 역량을 확보할 수 있습니다.

노트북 하우징(일반적인 구조 부품)

구조 부품의 치수 및 형상 검사

노트북 제품 구조 부품의 생산 공정에서 공작물의 치수와 형상은 제품 품질 검사에서 매우 중요한 요소이다. 검사 내용은 주로 다음과 같은 부분을 포함한다: 주요 치수, 변형, 두께, 그리고 조립 특징의 위치 및 치수.

구조 해석

구조 해석: 구조 해석 중 컬러 맵은 누락된 요소를 빠르게 확인할 수 있게 해준다.

전통 방식	3D 검사
√ 핵심 치수 검사: 2D 영상 측정기 / CMM 사용	핵심 치수 분석 재료 두께 분석 변형 분석 구조 분석 완전한 3D 스캔이 완료되면 모든 검사는 검사 소프트웨어 내에서 수행할 수 있습니다. 이 방식은 보다 포괄적이고 객관적이며 효율적입니다.
√ 재료 두께 분석: 높이 게이지 사용
× 변형 분석: 검사할 수 없음
√구조 해석: 수동 육안 검사