先临三维科技自主研发的Shining3d-ELD系列激光内雕机(又称之为水晶激光内雕机、水晶激光雕刻机、3d激光机、水晶内雕机、水晶礼品雕刻机),采用进口激光器材,自主设计控制系统,充分考虑用户在不同应用方向的特殊需求,软硬件操作效率高,雕刻效果精细,设备稳定性好,维护量低,广泛应用于个性化水晶内雕礼品、3D/2D水晶照片、高精细度水晶制品批量加工、玻璃装潢设计、玻璃制品防伪等业务领域。
注意:图形仅供参考,以实际为准
| XLELD1500B-H | XLELD1500C-H | |
激光介质 |
半导体 (DPSSL调Q激光器) | |
激光波长 |
532nm | |
解析度 |
1200dpi | |
半导体寿命 |
20000小时 | |
雕刻幅面 |
直接雕刻最大椭圆 (170mm×140mm) ×100mm |
采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据 250mm×250mm×100mm (更大范围可定制) |
平均雕刻速度 |
1500点/秒 | |
典型内雕时间以50*50*80mm尺寸的 三维人像水晶为例 |
20万点:<2.5分钟 | |
输入电源 |
220V/ 110V, 50HZ | |
工作温度 |
18-32°c | |
整机功耗 |
<0.6KW | |
外观尺寸 |
| |
冷却方式 |
风冷 | |
半导体保修期 |
一年 | |
批量加工能力 |
无 | 有,可以自动化批量加工 9块50*50*80mm水晶 (雕刻数量取决于水晶尺寸) |
注意:图形仅供参考,以实际为准
| XLELD2000B-H | XLELD2000B-E | XLELD2000C-E | XLELD2000C-H | |
激光介质 |
半导体 (DPSSL调Q激光器) | |||
激光波长 |
532nm | |||
解析度 |
800dpi | 1200dpi | 800dpi | |
半导体寿命 |
20000小时 | 12000小时 | 20000小时 | |
雕刻幅面 |
直接雕刻最大椭圆 (170mm×140mm) ×100mm |
采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据 250mm×250mm×100mm (更大范围可定制) | ||
平均雕刻速度 |
2000点/秒 | |||
典型内雕时间以50*50*80mm尺寸的 三维人像水晶为例 |
20万点:<2分钟 | 35万点:<3.5分钟 | 20万点:<2分钟 | |
输入电源 |
220V/ 110V, 50HZ | |||
工作温度 |
18-32°c | |||
整机功耗 |
<0.6~1KW | |||
外观尺寸:B系列: L570mm×W780mm×H1100mm/110kgs C系列: L580mm×W650mm×H760mm/90kgs L570mm×W780mm×H1100mm/130kgs |
| |||
冷却方式 |
风冷 | |||
半导体保修期 |
一年 | |||
批量加工能力 |
无 | 有,可以自动化批量加工 9块50*50*80mm水晶 (雕刻数量取决于水晶尺寸) | ||
注意:图形仅供参考,以实际为准
| XLELD3000B | XLELD3000C | |
激光介质 |
半导体 (DPSSL调Q激光器) | |
激光波长 |
532nm | |
解析度 |
500~800dpi | |
半导体寿命 |
20000小时 | |
雕刻幅面 |
直接雕刻最大椭圆 (170mm×140mm) ×100mm |
采用无缝拼接技术, 借助平台移动分块雕刻大幅面数据 250mm×250mm×100mm (更大范围可定制) |
平均雕刻速度 |
3000点/秒 | |
典型内雕时间以50*50*80mm尺寸的 三维人像水晶为例 |
12万点:<50秒 | |
输入电源 |
220V/ 110V, 50HZ | |
工作温度 |
18-32°c | |
整机功耗 |
<0.6~1KW | |
外观尺寸 |
![]() L760mm×W560mm×H560mm/110kgs |
![]() L570mm×W780mm×H1100mm/130kgs |
冷却方式 |
风冷 | |
半导体保修期 |
一年 | |
批量加工能力 |
无 | 有,可以自动化批量加工 9块50*50*80mm水晶 (雕刻数量取决于水晶尺寸) |

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